Студенты Марий Эл могут получить 4,5 млн рублей
Студентам Марий Эл предлагают поучаствовать во Всероссийском конкурсе «Цифровой прорыв — 2021» и побороться за 4,5 млн рублей.
Студентам Марий Эл предлагают поучаствовать во Всероссийском конкурсе «Цифровой прорыв — 2021» и побороться за 4,5 млн рублей.
Проект президентской платформы «Россия — страна возможностей» направлен на развитие цифровых технологий.
В рамках конкурса проводятся тематические хакатоны для молодых программистов, победители которого получают денежные призы.
ИТ-разработчик нашей республики Сергей Якунин совместно с региональным Департаментом информатизации и связи, администрацией Медведевского района организовали специальную площадку — ИТ-хаб. Она функционирует на базе Дома детского творчества посёлка Медведево.
Площадка позволит участникам конкурса из Марий Эл присоединиться к решению кейсов Всероссийского проекта.
Так, ближайший хакатон состоится 22 — 24 октября и будет посвящён теме транспорта и логистики.
Участники смогут:
решить кейсы по ML, Big Data, mobile и анализу данных от крупнейших компаний: Ростелеком, Транспортные инновации Москвы, Шереметьево; пообщаться с экспертами и лидерами IT-индустрии; поработать в крутых IT-хабах конкурса вместе с единомышленниками; побороться за призовой фонд — 4 500 000 рублей.Организаторы конкурса предлагают всем, кому больше 18 лет, регистрироваться на сайте для участия в проекте, сообщает Минобрнауки Марий Эл.
Фото: источник photogenica, автор pressmaster
Последние новости
Новые меры по улучшению здравоохранения в городе
Городские власти представили инициативы для повышения качества медицинских услуг.
Министерство здравоохранения России планирует поднять возрастной порог для продажи алкоголя
Новая инициатива направлена на защиту молодежи и улучшение общественного здоровья.
Новые вызовы для бизнеса в условиях экономической нестабильности
Компании сталкиваются с растущими трудностями в условиях изменчивой экономической среды.
Гофрокартон в индустрии упаковки: преимущества и недостатки
Сравнение гофрокартона с другими материалами упаковки по целому ряду параметров